東京,2026年10月16日

DeFF股份有限公司(社長:荒木徹,總部:東京都港區)推出 Sony「Xperia 1 VIII」專用邊框「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」。日本地區將於 2026 年 10 月下旬在自家官方網店「Deff Direct」搶先開賣,之後陸續於一般通路上架,日本售價為 11,980 日圓(含稅)。

裝在 Sony Xperia 1 VIII 上的 CLEAVE G10 Bumper CHRONO
CLEAVE G10 Bumper CHRONO 裝上 Xperia 1 VIII 的樣子。

邊框本體用的是 G10,一種又輕又硬的玻璃纖維環氧樹脂積層板,而且不像金屬那樣容易干擾訊號。鏡頭周圍搭配 A6061 鋁合金鏡頭保護框,背面則是 Arclin 公司 Kevlar® 1500D 的芳綸纖維背板。這款邊框已通過 Sony 的「Made for Xperia」認證。

為什麼不再用鋁

以前 DeFF 的邊框大多是鋁做的。鋁夠強,也好看,但它畢竟是金屬,很容易影響訊號。手機最重要的就是收訊,這一點一直是個難題。

所以我們開始找一種又輕又耐用、又不會擋訊號的材料,最後找到了 G10。改用 G10 當邊框本體之後,4G、5G 上網、NFC 和日本的 Osaifu-Keitai®(手機錢包)都不受影響。

用了哪些材料

邊框本體:G10(玻璃纖維環氧樹脂積層板)

CNC 切削的 G10 邊框側面
邊框本體由 G10 以 CNC 切削而成。

G10 是把玻璃纖維布浸在環氧樹脂裡,再一層層疊起來、在高壓下固化做成的材料。刀具和工具的握柄、電路板、精密機械零件都會用到它。我們用 CNC 把 G10 精密切削成邊框。

  • 夠硬,但不重。耐彎、耐撞、耐磨,重量還是很輕。
  • 不擋訊號。跟金屬不一樣,不太會影響收訊。
  • 不怕水。幾乎不吸水,弄濕了也不會膨脹變形。
  • 不容易變形。溫度、濕度變化時尺寸很穩定,不太會翹或縮。
  • 不會生鏽。耐酸鹼,不用擔心鏽蝕。

鏡頭保護框:A6061 鋁合金

Xperia 1 VIII 鏡頭周圍的 A6061 鋁合金保護框
鋁合金鏡頭保護框。

相機周圍加了一圈 A6061 鋁合金鏡頭保護框,把 Xperia 1 VIII 的鏡頭模組周邊護好。

背板:芳綸纖維(Arclin 公司 Kevlar® 1500D)

背面是用 Arclin 公司 Kevlar® 1500D 做的芳綸纖維背板,表面是斜紋編織的質感,板子裡面內建釹磁鐵。

斜紋質感的 Kevlar 1500D 芳綸纖維背板
Kevlar® 背板,內建磁鐵。

細節

不用螺絲的「QuickLock 2」

採用「QuickLock 2」結構,完全不用螺絲和工具就能裝上,外觀也更乾淨俐落。因為卡得很緊,我們附了一支拆卸工具,要拆下來時比較方便。

用附贈的拆卸工具取下邊框
附贈拆卸工具,拆裝更輕鬆。

鋁合金按鍵

音量鍵和快門鍵是鋁合金做的,顏色是橘色。

G10 邊框與橘色鋁合金音量鍵、快門鍵
橘色鋁合金按鍵,配上 G10 邊框。

支援磁吸配件和無線充電

背板內建釹磁鐵,可以直接吸上 MagSafe、Pixelsnap 這類磁吸配件。裝著邊框也能用 Qi2 充電和一般無線充電。

訊號照樣滿格

4G、5G 上網、NFC 和 Osaifu-Keitai® 都不受影響。刷卡進站、感應付款,都不用把邊框拆下來。

Xperia 怎麼用,就照樣怎麼用

兼具指紋辨識的電源鍵直接開孔露出來,USB Type-C 孔和 3.5mm 耳機孔也都有開孔。拍照、聽音樂,跟原本的用法一模一樣。

通過 Made for Xperia 認證

Made for Xperia 認證標誌
Made for Xperia 認證。

「Made for Xperia」是 Sony 的認證,代表這個產品是專門為 Xperia 手機設計、製造的。只有通過認證的廠商,產品上才能使用這個標誌。

產品規格

CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII 產品照
CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII。
產品名稱 CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII
型號 DCB-XP1M8CLGBK
JAN 4589473754949
對應機型 SONY Xperia 1 VIII/NTT docomo SO-51G/au Xperia 1 VIII/SoftBank Xperia 1 VIII
材質 本體:G10(玻璃纖維環氧樹脂積層板)
鏡頭保護框:鋁合金(A6061)
背板:芳綸纖維(Arclin 公司 Kevlar® 1500D)、釹磁鐵
音量鍵、快門鍵:鋁合金
重量 約 38 g(邊框本體、鏡頭保護框、背板全部裝上時)
支援 Qi2 充電、無線充電、MagSafe/Pixelsnap 等磁吸配件
配件 拆卸工具(尼龍)、安裝說明書
售價(日本) 11,980 日圓(含稅)
上市時間(日本) 2026 年 10 月下旬於 Deff Direct 搶先開賣,之後陸續於一般通路販售

購買方式

日本以外的地區,可以直接在我們的網店購買:CLEAVE® G10 Bumper CHRONO Case Xperia 1 VIII。

關於 DeFF

「DeFF」是「Design Evolution For the Future」的縮寫。說白話一點:我們想用自己的想法和不斷進化的設計,提出最適合「現在」的生活方式,讓未來更方便、更舒服一點。「好用」的定義一直在變,所以從產品企劃到設計,DeFF 都由自己的團隊來做——材質自己挑,外型和功能一路磨到滿意為止。

※Kevlar® 是 Arclin 公司的註冊商標。
※Xperia 是 Sony 株式會社的商標或註冊商標。
※Osaifu-Keitai®(おサイフケータイ®)是株式會社 NTT DOCOMO 的註冊商標。
※MagSafe 是 Apple Inc. 的商標。
※Pixelsnap 及相關名稱是 Google LLC 的商標。
※不保證可搭配所有 Qi2 充電器及 MagSafe/Pixelsnap 配件使用。
※規格與價格如有變更,恕不另行通知。其他公司名稱與產品名稱為各公司之商標或註冊商標。

資料來源:DeFF News & Journal,〈電波への影響を抑えた、削り出しのG10バンパー。Made for Xperia認定「CLEAVE G10 Bumper CHRONO for Xperia 1 VIII」を10月下旬より発売〉— https://www.deff.co.jp/news/20261016_xperia1m8_g10/(發布日期:2026年10月16日)。中文版為 Shopify News 翻譯稿。

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