Kiresepa® 定位貼合技術

KIRESEPA® 是由 Power Support 所開發的專利技術，旨在解決傳統保護貼安裝時常見的氣泡、對位歪斜及黏附不全等問題。DeFF 已正式取得授權，將此技術應用於我們的產品中。

這項技術的核心創新，在於保護貼背膠上的**「微切割結構 (Micro-cut structure)」。這些特殊的切線設計能讓保護貼在安裝過程中自動輔助定位，而在貼合完成後，切線痕跡將完全消失。過程中無須額外調整位置或用力按壓**，不僅大幅提升了安裝的準確度與效率，更將氣泡產生或貼歪的風險降至最低。

KIRESEPA® 技術已成功應用於車載螢幕及精選的智慧型手機與平板保護貼上，這凸顯了 DeFF 將值得信賴的高性能防護帶入日常設備的實力。
展望未來，我們將持續把 KIRESEPA® 技術整合至更多產品線中，將其優勢擴展到更廣泛的設備與使用場景，確保用戶無論身在何處，都能享受可靠且升級的防護體驗。